DOKUMENTACIJA:

Ovdje sam izdvojio neke zanimljive linkove na kojima možete saznati nešto više o problemima u poslu i kako ih adekvatno rješavati...

1.BGA:

• preporuke u radu sa BGA komponentama
• procedura kuglanja
• MPM BGA chip (NVidia IBM graphics...)
• uticaj hemijskog sadržaja kalaja na kvalitet spoja kod BGA
• flip chip (video 1)
• flip chip (video 2)

• Alat za rad sa BGA komponentama:

• jovy-systems
  
• martin-smt
  
• finetech

• BGA šabloni
  

2.LEMLJENJE:

• Lead free problemi i procedure eksperata

3.Popravke napajanja-procedure:

• prva
  
• druga

4. Kolo MAXIM (MAX xxxx) u različitim sklopovima

5.Fabrika AOpen (ranije član ACER grupe)

6.Multi Boot procedura (instalisanje više OS na jedan računar)